挑战台积电:三星有望拿下谷歌 AI 芯片代工大单

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12 月 25 日消息,消息源 @jukan05 于 12 月 23 日在 X 平台发布推文,爆料称谷歌高管近期造访了三星位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体工厂,双方就外包生产 TPU 事宜展开了谈判。

援引博文介绍,在访问期间,双方不仅讨论了技术细节,还重点商讨了三星未来可能供应的 TPU 数量。这一动向表明,谷歌寻求更具优势的生产方案,正计划将其自研 AI 芯片的制造业务部分外包给三星。

尽管大量资金涌入人工智能领域,但由于昂贵的硬件投入和数据中心运营开销,多数 AI 公司目前仍处于亏损状态。

谷歌此前与博通合作开发的 TPU,据称在性能相当甚至更优的情况下,成本比英伟达的 H100 低 80%。若谷歌能达成与三星的代工合作,有望进一步降低芯片制造成本,从而大幅削减构建及升级数据中心的总体支出,为未来的 AI 盈利模式铺平道路。

谷歌研发的 TPU 与英伟达的 GPU 在设计理念上存在本质区别。英伟达的 GPU 旨在处理广泛的 AI 相关工作负载,而谷歌 TPU 则专为神经网络数学运算量身定制,能更高效地加速机器学习任务,如训练 Gemini 模型、图像识别及推理运算等。

而对于三星而言,这无疑是一则重大利好。虽然这家韩国科技巨头在智能手机销量上领先全球,但在企业级芯片代工领域,其市场份额远落后于为苹果、高通和英伟达代工的台积电(TSMC)。若能成功拿下谷歌的 TPU 订单,不仅能优化三星的客户履历,还能向市场证明其技术实力,吸引更多希望摆脱对台积电单一依赖的科技公司。

文章来自:电子工程世界