江苏鼎启科技有限公司是一家由美国Torrey Hills Tech 控股的民营科技企业，致力于钨铜、钼铜、铜/钼/铜和铜/钼铜/铜等在内的微电子封装材料的研发与生产，以及多家国际知名企业特种材料的代理。公司董事长况秀猛是业内知名的微电子研究专家，他和团队曾多次荣获殊荣。其中高热导铆合型Cu/Mo/Cu项目曾获得江苏省科技创新与成果转化专项引导资金支持，并已拥有《钨铜复合封装材料制备方法》等多项专利证书。

微电子封装材料专业企业遇到加工难题

鼎启科技生产的铜/钼/铜夹心材料是一种三明治结构的平板复合材料，采用纯钼做芯材，双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。由于热膨胀系数可调、热导率高、耐高温性能优异，这种材料被广泛应用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、医疗等行业，是国内外大功率电子元器件首选电子封装材料。

鼎启公司生产的铜/钼/铜夹芯热沉积材料

这种铜/钼/铜夹芯热沉积材料，规格为180mmx70mmx1.5mm， 厚度极薄， 而且材质较软。在裁剪过程中，材料的一侧产生了1mm-2mm的拉伸，需要经过矫平后才能使用，否则会严重影响电子产品的安全运行性能。鼎启曾采用轧平方式进行矫正，但无法达到客户0.07mm以内的平整度要求。因此鼎启科技一直在寻找有效的解决方案。

精密矫平纠正特种材料单侧拉伸

在一次展会上，鼎启看到了阿库展示的矫平技术，并倾听了公司技术人员的详细讲解，觉得非常符合自己的加工需求。随后通过邮寄方式，将需要加工的部件样品寄到了阿库昆山矫平中心。

阿库矫平中心对镁板、黄铜板、钛板、镍铬合金板、不锈钢复合材料等各种特殊材料拥有非常丰富的矫平经验，针对这种铜/钼/铜夹芯材料特点和厚度，阿库矫平中心的技术人员选择了EcoMaster ®30精密矫平机进行矫平测试。EcoMaster®30是一部精密部件矫平机，适合厚度为0.3mm至5.0mm、幅宽不超过1300mm的小巧、精薄零部件的精准矫平，而且矫平速度可在1-20米/分之间调节，综合性价比极具竞争力。

技术人员根据材料组分、硬度、以及客户要求等的不同，设置了合适的参数并确定了送料方法。测试打样的结果令客户非常满意，鼎启科技就此正式委托阿库矫平中心进行批量加工。

鼎启公司生产部钟部长（左）接待阿库矫平中心经理吴树成（右）

牢固信任奠定长远合作基础

由于国内的材料品质稳定性不够高，矫平后，阿库还会对每批产品进行抽检。进一步为调整矫平参数提供依据。

在2015年初至今的10多次加工中，鼎启科技从未亲自到阿库矫平中心进行考察过，所有加工产品均通过邮寄方式送达，表现出了对阿库矫平中心的高度信任。鼎启科技对阿库矫平中心的加工质量、交货速度非常满意，他们深信未来与阿库的合作将会继续深入下去。

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